美光科技2026年资本支出增至200亿美元：HBM全售罄，内存紧缺将持续至2026年后

    

    财报电话会核心要点
    

根据 www.Todayusstock.com 报道，美光科技管理层在最新财报电话会议上透露多项关键信息。公司已与客户就2026年高带宽内存（HBM）供应达成价格和容量协议，意味着2026年HBM产能已全部售罄。

    

管理层强调，当前内存市场紧张状况预计将持续至2026年之后，服务器需求强劲态势将至少维持到2026年。这反映AI训练和推理对高性能内存的结构性需求持续爆发。

    高带宽内存供需前景
    

美光已提前锁定2026年全部HBM供应合同，价格和容量均与客户协商确定。这不仅保障公司未来收入可见度，也凸显HBM作为AI核心部件的供给瓶颈仍将长期存在。

    

管理层明确表示，内存市场整体紧缺状态将延伸至2026年后，服务器领域需求尤为强劲，受益于云计算巨头和企业AI基础设施大规模扩张。

    资本支出计划调整
    

美光宣布上调2026年资本支出至200亿美元，高于此前预计的180亿美元，增幅约11%。这一调整主要用于加速HBM和高性能DRAM产能扩建，以满足爆炸式需求。

    

公司指出，2026财年资本支出将更多集中在下半年，体现产能投放与市场需求节奏的精准匹配。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

项目	原计划	最新计划	变化
2026年资本支出	180亿美元	200亿美元	增加20亿美元
HBM供应（2026年）	-	全部售罄	价格与容量协议达成
内存市场紧张持续	至2026年	至2026年后	延长预期

    新工厂建设进度
    

美光爱达荷州新工厂建设超预期推进，首批晶圆预计将于2027年初产出，早于此前计划。第二座爱达荷工厂预计2028年投入运营，形成强大产能后备。

    

这些新工厂主要聚焦先进制程HBM和DRAM生产，将显著提升美光在AI内存市场的全球竞争力。

    市场影响与展望
    

管理层乐观前景直接提振市场对美光长期增长的信心。HBM全售罄和内存紧缺延续，意味着公司定价权和毛利率有望维持高位。资本支出上调虽短期增加现金流压力，但长期将转化为强劲营收和市场份额增长。

    

AI基础设施投资热潮持续，云巨头和企业对高性能内存需求无减弱迹象，美光作为少数HBM主要供应商，将充分受益行业红利。

    编辑总结
    

美光科技上调2026年资本支出至200亿美元并提前锁定全年HBM供应，释放出对AI内存需求持续爆发的强烈信心。内存市场紧张状况预计延续至2026年后，服务器需求强劲支撑公司基本面。新工厂进度超预期将进一步巩固产能优势。尽管短期资本开支增加，长期看公司将在HBM领域收获丰厚回报。投资者可关注AI资本开支周期延续带来的业绩上修空间，半导体内存子板块结构性机会突出。

    【常见问题解答】
    

    

问题1：美光2026年HBM为什么能全部售罄？AI大模型训练和推理对高带宽内存需求爆炸式增长，云巨头和企业服务器升级加速，导致HBM供给严重短缺。美光作为全球主要供应商之一，已提前与客户达成价格和容量协议，确保2026年产能全被预订。

    

    

    

问题2：资本支出增加20亿美元主要用于何处？主要投向HBM和高性能DRAM产能扩建，包括爱达荷州新工厂建设。支出更多集中在2026财年下半年，以匹配市场需求节奏和产能投放时点。

    

    

    

问题3：内存市场紧张会持续多久？管理层明确表示，将持续到2026年之后。服务器需求强劲是核心驱动，受益于全球AI基础设施大规模投资，供给端扩产周期较长难以快速缓解紧缺。

    

    

    

问题4：爱达荷新工厂进度对公司有何意义？首批晶圆2027年初产出早于预期，第二座工厂2028年运营，将大幅提升HBM和先进DRAM产能。进度超预期增强公司长期供给能力，提升在AI内存市场的全球竞争力。

    

    

    

问题5：这一信息对美光股价和行业有何影响？释放强烈积极信号，HBM售罄和紧缺延续保障收入可见度和定价权，资本支出上调体现管理层信心。短期或有现金流压力担忧，但长期利好显著。整个内存行业周期向上确认，AI相关半导体结构性牛市延续。