Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。
中国上海, March 04, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商，近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面，Arteris 实现了重要增长。
尽管Arteris系统IP早已广泛应用于从汽车系统到消费设备的大批量产品中，但近期增长主要得益于在AI赋能系统中的采用率提升——Arteris技术尤其适用于应对算力密度攀升、能效要求、芯粒集成及日益复杂的系统设计等挑战。目前，各细分市场的量产部署规模持续扩大，推动Arteris基于销量的可变版权收益相应增长，并超越了公司历史上约 20% 的年度平均增长率。
"虽然全球SoC年出货量达数百亿级，但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模，” SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak指出，“Arteris开创了片上网络（NoC）IP，该技术现已成为当代复杂半导体设计不可或缺的系统级IP。作为NoC解决方案商业化的先驱，Arteris不仅早期便建立显著市场优势，更持续拓展产品组合以应对行业日益严峻的设计挑战。"
高性能计算、能效表现及功能安全需求的激增，正加速产业向复杂multi-die架构转型。Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求，其设计中标成果正转化为规模化部署。
"全球范围内突破40亿颗芯片与芯粒部署量不仅是数量级里程碑，更印证了数据传输已跃升为全球各地区现代系统设计的核心要素，” Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，“随着AI系统日趋大型化、分布式与异构化，互连架构所赋能的数据传输已与计算、存储并列为底层基石。我们倍感自豪的是，从数据中心到边缘设备乃至实体AI系统，Arteris技术已成为全球众多尖端系统的核心。基于客户持续创新，我们期待看到搭载Arteris互连技术的SoC加速涌现于全球市场。"
关于 Arteris
Arteris 是领先的半导体技术提供商，致力于加速创建高性能、低功耗且具备内在安全性、可靠性与安全防护的芯片。Arteris 的创新产品旨在优化数据传输，并通过片上网络（NoC）互连IP、用于集成自动化的系统级芯片（SoC）软件以及硬件安全保证，帮助简化现代AI时代的复杂性。这些产品被全球顶尖科技公司广泛采用，用于提升整体性能和工程效率、降低风险与成本，并更快地将尖端设计推向市场。如需了解更多信息，请访问 arteris.com。
© 2004-2026 Arteris, Inc. 保留所有全球权利。Arteris、Arteris IP、Arteris IP 标志以及 https://www.arteris.com/trademarks 上找到的其他 Arteris 标记是 Arteris, Inc. 或其子公司的商标或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。
本新闻稿由经过 CLEAR® 认证的个人发布。
CONTACT: 媒体联系人：Arteris Inc.Gina Jacobs 1 408 560 3044newsroom@arteris.com
1. 欢迎转载，转载时请标明来源为FX168财经。商业性转载需事先获得授权，请发邮件至：media@fx168group.com。
2. 所有内容仅供参考，不代表FX168财经立场。我们提供的交易数据及资讯等不构成投资建议和依据，据此操作风险自负。
