瑞银预测2026年英伟达CoWoS晶圆需求将达67.8万片，同比增近40%

    

    英伟达CoWoS晶圆需求预测
    

根据 www.Todayusstock.com 报道，瑞银预计，到2026年，英伟达对CoWoS晶圆的需求将达到67.8万片，较2025年增长近40%。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术用于高性能GPU封装，是英伟达高端产品性能提升的关键支撑。

    英伟达GPU产量展望
    

瑞银同时预测，2026年英伟达的GPU总产量将达到740万片。该增长预计主要受新产品系列推动，包括Blackwell、Blackwell Ultra以及Rubin。这些高性能GPU产品在人工智能、数据中心和高性能计算领域的需求持续增长。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

指标	2025年预测值	2026年预测值	同比增幅
CoWoS晶圆需求	约48.4万片	67.8万片	39.9%
GPU总产量	约540万片	740万片	37%

    需求增长的推动因素
    

分析人士指出，英伟达CoWoS晶圆及GPU产量增长主要由以下因素推动：

    

    

• 新一代GPU产品发布：Blackwell系列和Rubin产品带来性能提升，满足AI和数据中心市场需求。


    

• 人工智能及高性能计算应用增长：AI训练、推理及云计算对高性能GPU需求持续上升。


    

• 数据中心投资扩张：全球大型云服务商和企业数据中心扩建推动GPU出货量增加。


    

    行业及市场影响分析
    

瑞银的预测显示，英伟达高性能GPU需求大幅增长可能对半导体产业链产生以下影响：

    

    

• 封装和测试环节受益：CoWoS晶圆需求上升，带动先进封装厂商收入增长。


    

• 上游晶圆代工厂机会增加：更多高性能GPU订单将提高代工产能利用率。


    

• 市场竞争格局变化：英伟达高端GPU占据更大市场份额，竞争对手面临压力。


    

    编辑总结
    

总体来看，瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求将达67.8万片，同比增长近40%，GPU总产量预计达到740万片。新一代Blackwell及Rubin产品、AI及数据中心需求增长以及封装产能扩张，是推动这一增长的主要因素。产业链各环节受益显著，同时也反映了高性能计算市场的快速发展趋势。

    常见问题解答
    

    问1：CoWoS晶圆为何对英伟达重要？
    

    答：CoWoS晶圆是高性能GPU的先进封装技术，能够提升性能和功耗效率，是英伟达高端产品的核心技术支撑。
    

    

    问2：英伟达GPU产量增长的主要驱动力是什么？
    

    答：主要由新产品Blackwell、Blackwell Ultra和Rubin系列推动，同时AI应用及数据中心需求持续增长。
    

    

    问3：近40%的CoWoS晶圆需求增长意味着什么？
    

    答：意味着高性能GPU市场需求大幅上升，对半导体封装和代工产业链带来显著拉动。
    

    

    问4：此预测对半导体产业链有何影响？
    

    答：上游晶圆代工、封装测试厂商将受益于订单增加，同时竞争格局可能发生变化，高端市场份额集中化趋势增强。
    

    

    问5：投资者应如何解读这一信息？
    

    答：投资者可以关注英伟达及其产业链合作伙伴的业绩增长潜力，同时评估封装和代工行业的投资机会及风险。