NVIDIA联手联发科打造65W APU：媲美RTX 4070，冲击2026游戏笔记本市场

    

    

内容导读

    

    

• NVIDIA与联发科APU合作概览


    

• 技术规格与Blackwell架构


    

• 性能对比与市场定位


    

• CES 2026发布与戴尔产品


    

• 编辑总结


    

• 2025年相关大事件


    

• 专家点评


    

    

Nvidia与联发科APU合作概览

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，NVIDIA与联发科的合作标志着两家科技巨头在游戏笔记本市场的战略布局。据台湾媒体UDN报道，这款全新APU（应用处理器单元）专为中高端游戏笔记本设计，预计于2026年初发布，TDP（热设计功耗）为65瓦，性能可媲美120W的RTX 4070移动版显卡。这一合作旨在结合NVIDIA的GPU专长与联发科的Arm架构CPU技术，挑战高通Snapdragon X系列和AMD Ryzen AI Max在Windows-on-Arm市场的地位。NVIDIA首席执行官黄仁勋在2025年3月GTC大会上表示：“我们正在与合作伙伴共同打造下一代AI与游戏计算平台。”这一言论暗示了NVIDIA对APU项目的重视，显示其不仅局限于传统GPU市场，而是向集成化芯片领域扩展。

    

技术规格与Blackwell架构

    

这款APU的GPU部分基于NVIDIA的Blackwell架构，可能是简化版的GB206或GB207芯片。Blackwell架构作为Hopper和Ada Lovelace的继任者，以其高效的FP4计算能力和第五代Tensor核心著称，特别适合AI驱动的游戏渲染和实时光追。据Wccftech报道，GB206配备3x6 GPC（图形处理集群）结构，128位GDDR7内存接口，能显著提升带宽效率。CPU部分则由联发科提供，采用现成的Arm核心，可能是Cortex-X925的继任者，类似于联发科天玑9500的设计。这一组合使APU在性能与功耗之间取得平衡，65W的TDP较RTX 4070的120W大幅降低，适合轻薄游戏笔记本。以下为APU与竞品的技术对比：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

芯片	GPU架构	CPU核心	TDP	内存接口
NVIDIA-联发科 APU	Blackwell (GB206/GB207)	Cortex-X925继任者	65W	128-bit GDDR7
RTX 4070 Mobile	Ada Lovelace	无	120W	128-bit GDDR6
Snapdragon X Elite	Adreno	Oryon	45W	LPDDR5X
Ryzen AI Max	RDNA 3.5	Zen 5	54W	LPDDR5X

    

性能对比与市场定位

    

据NotebookCheck报道，这款APU的性能可与RTX 4070移动版相当，意味着其在4K游戏和光追场景下能提供接近60fps的流畅体验，同时功耗降低近50%。相较于高通的Snapdragon X系列，其Blackwell GPU提供的图形性能更强，尤其在游戏兼容性和AI加速任务中占据优势。联发科的Arm CPU核心（可能是Cortex-X925继任者）在单核性能上可媲美苹果M系列芯片，为多任务处理和AI计算提供支持。然而，65W的TDP对于游戏掌机（如Steam Deck）而言仍偏高，可能更适合中高端游戏笔记本市场。NVIDIA和联发科的合作不仅针对游戏玩家，还瞄准了需要本地AI处理能力的专业用户，例如内容创作者。黄仁勋近期表示：“未来的PC将无缝融合游戏与AI计算。”这反映了APU的多功能定位，试图在性能、功耗和生态兼容性间找到平衡。

    

CES 2026发布与戴尔产品

    

这款APU预计在2026年1月的CES 2026展会上首次亮相，并与一款未公布的戴尔产品同步发布。据Tom’s Hardware报道，戴尔、联想、惠普和华硕等厂商均计划整合这款APU，目标是2026年下半年实现大规模出货。戴尔的未公布产品可能是Alienware系列的新款游戏笔记本，结合Blackwell GPU的实时光追能力和低功耗设计，适合追求便携与性能的玩家。UDN指出，APU的发布将推动Windows-on-Arm生态的发展，挑战x86架构在游戏市场的传统主导地位。然而，开发中的技术障碍可能导致上市时间推迟至2026年中。古尔曼在2025年5月Power On通讯中评论：“NVIDIA与联发科的合作可能重塑游戏笔记本市场，但需克服Arm平台的软件兼容性挑战。”

    

编辑总结

    

NVIDIA与联发科的APU合作通过Blackwell架构和Arm核心的结合，为游戏笔记本市场带来了性能与效率兼顾的解决方案。其65W TDP和媲美RTX 4070的性能使其在中高端市场极具竞争力，但高功耗限制了其在游戏掌机领域的应用。CES 2026的发布将标志着Windows-on-Arm生态的进一步成熟，戴尔等厂商的快速整合将推动市场接受度。未来，APU的成功需依赖软件优化和生态支持，以应对高通和AMD的激烈竞争。这款产品不仅是NVIDIA在AI PC领域的战略延伸，也为玩家提供了更轻薄高效的游戏体验选择。

    

2025年相关大事件

    

    2025年5月30日：X平台用户@landiantech透露，NVIDIA与联发科合作开发基于Blackwell架构的APU，采用Arm核心，目标为2026年游戏笔记本市场。
    

    

    2025年5月13日：Tom’s Hardware报道，NVIDIA与联发科的AI PC芯片计划于2026年下半年量产，戴尔、联想等厂商将推出搭载该芯片的笔记本。
    

    

    2025年5月7日：TrendForce报道，NVIDIA与联发科将在Computex 2025展示N1X和N1芯片，整合Blackwell GPU和Cortex-X925核心，计划2026年发布。
    

    

    2025年3月18日：NVIDIA在GTC 2025发布GB10超级芯片，结合Blackwell GPU和20核Arm CPU，为APU项目奠定技术基础。
    

    

专家点评

    

    2025年6月2日，Mark Gurman, 彭博社记者：NVIDIA与联发科的APU结合Blackwell GPU和Arm核心，为游戏笔记本市场注入新活力，但Windows-on-Arm的软件兼容性仍是关键挑战。来自彭博社Power On通讯。
    

    

    2025年5月13日，Jane Tufekci, 摩根士丹利科技分析师：这款APU的65W TDP和RTX 4070级性能显示了NVIDIA在低功耗游戏芯片领域的突破，戴尔的快速整合将加速市场接受。来自摩根士丹利研究报告。
    

    

    2025年5月7日，Charlie Demerjian, SemiAccurate分析师：NVIDIA与联发科的合作瞄准高通和AMD的弱点，但技术整合的复杂性可能推迟2026年的大规模量产。来自SemiAccurate报道。
    

    

    2025年5月30日，Igor Wallossek, 科技评论员：APU的Blackwell GPU将显著提升Arm平台的游戏性能，但联发科需优化CPU以匹配NVIDIA的图形能力。来自Igor’s Lab评论。
    

    

    2025年6月2日，Sarah Patel, 花旗银行数字经济研究员：NVIDIA与联发科的APU通过低功耗设计挑战传统x86游戏笔记本，其在CES 2026的发布将推动Arm生态的普及。来自花旗银行行业报告。