CEO更迭与技术转型：Intel押注制造经验助力18A节点量产，晶圆代工业务盈利前景初现

    

Intel新任CEO任命内容导读

    

    

• 新任CEO的核心要求


    

• 现任管理层的战略坚持


    

• 18A节点技术进展


    

• 晶圆代工业务的挑战与前景


    

• Intel为何急需文化变革


    

• 总结与展望


    

• 名词解释


    

• 相关大事件


    

    

新任CEO的核心要求

    

根据TodayUSstock.com报道，根据现任临时联合CEO大卫·津斯纳（David Zinsner）在UBS科技会议上的表述，Intel下一任CEO将需要具备制造经验和产品业务背景。这表明，Intel正计划通过选拔具备晶圆代工和产品研发经验的领导者来推进其转型战略。

    

此前，路透社报道指出，Intel已开始从外部候选人中挑选新任CEO，其中包括曾任董事会成员的陈立武（Lip-Bu Tan）。

    

现任管理层的战略坚持

    

津斯纳强调，尽管CEO更迭，Intel的核心战略不会发生变化。公司依旧看好其PC和服务器业务的未来，并维持了10月财报中披露的业务展望。

    

18A节点技术进展

    

Intel负责晶圆制造和供应链的主管Naga Chandrasekaran表示，公司在18A先进制程节点方面已经克服了关键技术难点，并达到多个里程碑。尽管仍需解决良率和缺陷密度方面的问题，但该节点预计将在明年上半年提供客户样品，并于下半年在俄勒冈州的工厂量产。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

技术节点	当前进展	预期时间表
18A节点	良率提升中	2025年量产

    

晶圆代工业务的挑战与前景

    

Intel的晶圆代工业务是前CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）转型计划的核心。津斯纳指出，代工业务预计将在2025年通过更高利润的晶圆产品组合和成本削减实现更好的盈利能力。此外，Lunar Lake处理器的推出也将成为重要驱动力。

    

Intel为何急需文化变革

    

Naga Chandrasekaran强调，要想在晶圆代工和半导体业务上取得突破性进展，Intel需要进行重大文化变革。这表明，Intel不仅面临技术挑战，还需要在组织文化和业务模式上作出调整，以适应市场变化。

    

总结与展望

    

Intel正在经历一场全面的战略调整。从新任CEO的任命标准到18A节点技术的推进，再到晶圆代工业务的改善，公司正努力恢复其技术领导地位。尽管面临包括股价低迷和文化变革等多重挑战，Intel依然展现出在未来取得突破的决心。

    

名词解释

    

    

• 18A节点：指一种芯片制造技术节点，代表18埃（1埃=0.1纳米）的晶体管工艺。


    

• 晶圆代工：指为其他公司制造芯片的业务模式。


    

• Lunar Lake：Intel计划推出的新一代处理器。


    

    

相关大事件

    

    

• 2024年12月4日：Intel CEO帕特·基尔辛格宣布辞职，公司开始寻找新任CEO。


    

• 2024年10月：Intel发布季度财报，重申对PC和服务器业务的乐观态度。


    

• 2024年9月：Intel被剔除道琼斯工业平均指数，Nvidia取而代之。