IceMOS Technology 战略性落户香港科学园，全球扩张再提速

亚利桑那州天堂谷, Dec. 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 半导体制造商 IceMOS Technology Corporation 今日宣布其全球布局迈出关键一步：成立 IceMOS Technology Hong Kong Limited，并于享有盛誉的香港科学园设立新办事处。 这一战略性举措旨在强化销售、现场应用工程及供应链管理方面的区域支持，以应对亚洲及全球对其先进半导体解决方案日益增长的需求。

拓展全球布局，强化客户支持新设立的 IceMOS 香港办事处将作为重要的区域枢纽，增强公司提供专业技术协助与销售支持的能力，确保客户能够将 IceMOS 的尖端技术有效整合到其产品中。

此次扩张延续公司近期 2,200 万美元 E 轮融资所积蓄的态势，该资金将用于推动其功率半导体器件技术 mSJMOS™ 的落地。

IceMOS Technology 基于其拥有的 70 余项 IceMOS 知识产权专利所构成的独创半导体技术，成为行业领先的新一代硅基功率器件开发商与制造商。

核心技术包括：mSJMOS™ 功率 MOSFET：新型硅基功率 MOSFET，集成了硅 MEMS 制造工艺与成熟节点 CMOS 超结功率 MOSFET 结构；这一全新方案显著提升了半导体能效，使其具备在高压应用场景与宽禁带器件竞争的实力。

MEMS 传感器解决方案与先进工程硅衬底：依托卓越制造中心，IceMOS 研发并生产面向传感与高端功率应用的工程硅衬底及 MEMS 解决方案。 这些专用产品为追求电源效率与传感性能的设备提供了一座基础平台。

IceMOS 的解决方案正在推动打造更节能、更减碳的应用，助力脱碳进程。 先进技术对满足以下高度复杂细分市场的效率需求至关重要：

    
• 人工智能 (AI)

    
• 物联网 (IoT)、大数据与数据中心云/边缘计算

    
• 可再生能源（风能、太阳能）与光伏发电

    
• 电动汽车 (EV) 及 EV 快充

    
• 航空航天应用，包括低轨 (LEO) 卫星与深空探索

    
• 高可靠电源单元应用：航空航天、工业、医疗

IceMOS Technology 创始人兼董事长 Samuel J. Anderson 博士（获颁 MBE 头衔）对这一扩张评论道：“在享有盛誉的香港科学园设立香港办事处，是我们发展历程中极其振奋人心且意义深远的一步。 我们的传感与功率技术正驱动全球对节能解决方案的需求。 通过在香港建立坚实基础，我们得以战略性地提升对国际客户的直接支持，扩大出口足迹，并巩固我们成为全球高能效半导体解决方案首选供应商的承诺。”

IceMOS Technology 首席战略官 Hugh Griffin 表示：“基于我们在高端出口业务上取得的成功，香港办事处是扩大全球覆盖范围的关键一步。这不仅强化了我们成为全球高能效半导体解决方案‘首选’供应商的承诺，也确保我们能够在最重要的市场提供世界级技术支持。”

关于 IceMOS TechnologyIceMOS Technology 成立于 2004 年，是一家股权融资的特拉华州私营半导体公司，也是基于硅基 MEMS 的功率 MOSFET 和传感器技术的制造商。 该技术广泛应用于任何对电源效率和传感性能有要求的领域。 公司总部位于亚利桑那州天堂谷，全球业务布局包括位于北爱尔兰贝尔法斯特的卓越制造中心、美国亚利桑那州的先进研发创新中心、日本东京的设计中心、德国斯图加特的销售与应用支持团队，以及新设立的香港科学园办事处。

公司和媒体联系人：Hugh Griffin首席战略官IceMOS Technology电子邮箱：hughgriffin@icemostech.com