马斯克公布特斯拉AI5与AI6芯片量产计划：AI5 2027年大规模生产，AI6性能翻倍预计2028年上市

    

    AI芯片发展概览
    

根据 www.Todayusstock.com 报道，特斯拉（TSLA.US）正加快自研AI芯片布局，以支撑其自动驾驶与机器人项目。埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上透露，特斯拉的AI5芯片预计2027年实现大规模生产，而AI6芯片计划于2028年推出，性能目标为AI5的两倍。这标志着特斯拉在硬件研发和FSD系统算力方面迈出关键一步。

    AI5芯片生产计划
    

AI5芯片将由台积电和三星电子代工，生产略有不同版本，以确保AI软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。马斯克指出，2026年可能出现AI5样品和小规模生产，而大规模量产预计要到2027年才能实现。

    AI5性能与技术特点
    

目前特斯拉尚未公布AI5的完整规格，但马斯克透露，其运算性能约为2000至2500 TOPS（每秒万亿次操作），是现有HW4芯片的5倍。这款芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本上相比现有方案有显著提升。下表展示AI5与现有HW4芯片的性能对比：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

芯片型号	运算性能（TOPS）	相较于HW4倍数
HW4	400-500	1倍
AI5	2000-2500	5倍

    

AI5芯片主要服务于特斯拉的FSD系统、Dojo超级计算平台以及AI模型训练，能够支持更复杂的自动驾驶算法和机器人应用。

    AI6芯片展望
    

马斯克提到，AI6芯片将在AI5基础上性能翻倍，并采用相同的代工厂进行生产，计划于2028年中期实现大规模量产。至于未来的AI7芯片，由于研发难度和性能目标更高，将可能采用不同的代工厂，以满足更高算力需求。

    市场影响与特斯拉战略
    

AI5和AI6芯片的研发和量产计划表明特斯拉正在加速自研硬件以支撑FSD和机器人业务，同时通过与台积电和三星的合作，确保供应链稳定性和芯片性能一致性。从长期来看，这将提升特斯拉自动驾驶技术的竞争力，并强化其在AI硬件领域的领先地位。

    编辑总结
    

特斯拉AI5与AI6芯片的量产计划体现了公司在自动驾驶和AI技术布局上的战略决心。AI5预计2027年大规模生产，AI6目标性能翻倍预计2028年中期推出，均采用台积电和三星代工。整体来看，这一系列芯片的推出将显著提升特斯拉FSD系统算力，为自动驾驶、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供核心硬件支撑，对未来市场竞争力具有积极意义。

    常见问题解答
    

    问：特斯拉AI5芯片何时实现大规模生产？
    

    答：AI5芯片预计在2027年实现大规模生产，2026年可能有样品和小规模生产，用于早期测试和部署。
    

    

    问：AI5芯片为何要由台积电和三星生产不同版本？
    

    答：由于台积电和三星在设计及物理制造工艺上存在差异，特斯拉计划生产略有不同的版本，以确保AI软件在两种芯片上运行效果完全一致。
    

    

    问：AI5芯片性能有何特点？
    

    答：AI5芯片运算性能约为2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的FSD算法，并提升算力、能效和成本表现。
    

    

    问：AI6芯片与AI5相比有何升级？
    

    答：AI6芯片目标性能是AI5的两倍，仍采用台积电和三星代工，计划于2028年中期大规模生产，进一步提升FSD和AI模型训练能力。
    

    

    问：AI芯片计划对特斯拉整体战略有何意义？
    

    答：AI5和AI6芯片为特斯拉自动驾驶和机器人业务提供核心硬件支撑，通过提升算力和效率，增强公司技术领先优势，并确保未来在AI硬件领域持续竞争力。