微软谷歌AI芯片研发受挫，英伟达市场霸主地位难撼

    

    

内容导读

    

    

• 微软芯片研发严重滞后


    

• 谷歌芯片团队人才流失


    

• 英伟达市场领先地位稳固


    

• 编辑总结


    

• 2025年相关大事件


    

• 专家点评


    

    

微软芯片研发严重滞后

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，微软在人工智能芯片领域的雄心遭遇重大挫折。其首款自研AI芯片Maia 100自2023年发布以来，至今仅限于内部测试，未能为任何实际AI服务提供算力。知情人士透露，该芯片的设计始于2019年，最初针对图像处理优化，未能适配当前主导市场的生成式AI需求，例如支持OpenAI的ChatGPT等模型。这导致其架构过时，难以满足现代AI计算的高性能要求。尽管微软高管和OpenAI首席执行官Sam Altman曾公开赞誉Maia 100为降低模型运行成本的突破，但现实是其性能远低于预期。

    

为应对技术差距，微软制定了涵盖2025年至2027年的芯片路线图，计划推出代号为Braga、Braga-R和Xylia的后续芯片。然而，Braga的量产计划已推迟至少六个月，从2025年延至2026年。知情人士表示，Braga的性能预计将显著落后于英伟达于2024年底发布的Blackwell芯片。设计过程中，微软为整合OpenAI的新功能需求对Braga进行了多次更改，导致芯片在模拟测试中不稳定。开发团队迫于年底完成设计的压力，流失了约五分之一的成员，进一步加剧了研发困境。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

芯片	公司	量产时间	主要用途	性能对比
Maia 100	微软	仅内部测试	推理应用	远低于英伟达Blackwell
Braga	微软	2026年	推理应用	预计低于英伟达Blackwell
Blackwell	英伟达	2024年底	训练与推理	行业领先

    

谷歌芯片团队人才流失

    

谷歌在AI芯片研发中同样面临挑战。其与联发科合作开发的下一代张量处理单元（TPU）项目，因关键技术团队成员流失而受阻。据知情人士透露，联发科负责TPU网络技术的核心团队成员已转投英伟达，这一技术对于多芯片协同工作至关重要。人才流失不仅削弱了谷歌的研发能力，也间接增强了英伟达的技术储备。谷歌曾计划通过自研TPU降低对外部芯片的依赖，但此次挫折可能迫使其在短期内继续依赖英伟达的解决方案。

    

英伟达市场领先地位稳固

    

英伟达在AI芯片市场的霸主地位因竞争对手的困境而进一步巩固。英伟达总裁黄仁勋在2025年5月的开发者大会上表示，大多数科技公司的自研芯片项目因性能不足最终将被放弃。他强调：“如果自研芯片不如市场上可购买的芯片，开发意义何在？”英伟达不仅依靠技术优势，还通过战略布局巩固市场地位。其最新旗舰AI系统GB200被设计为难以被竞争对手的自研芯片替代，进一步拉大了与微软、谷歌等公司的技术差距。英伟达还在积极吸纳行业人才，成功吸引了谷歌和联发科的关键技术人员，增强了其研发能力。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

公司	芯片项目	主要挑战	市场影响
微软	Maia 100, Braga	设计过时、延迟量产、人才流失	继续依赖英伟达
谷歌	TPU	人才流失、技术瓶颈	研发进度放缓
英伟达	Blackwell, GB200	无明显挑战	市场主导地位增强

    

编辑总结

    

微软和谷歌在AI芯片研发上的挫折凸显了自研芯片的高技术门槛和资源投入。微软的Maia 100和Braga项目因设计滞后和团队压力受阻，谷歌则因人才流失面临类似困境。相比之下，英伟达凭借技术领先和战略布局，持续巩固其在AI芯片市场的统治地位。短期内，科技巨头仍需依赖英伟达的硬件解决方案，而自研芯片的成本与性能平衡将是其未来竞争的关键。

    

2025年相关大事件

    

    

2025年5月：英伟达在开发者大会上发布旗舰AI系统GB200，黄仁勋公开表示大多数科技公司的自研芯片项目将因性能不足而失败，引发行业热议。

    

    

    

2025年3月：微软宣布Braga芯片量产计划推迟至2026年，承认其性能将低于英伟达Blackwell芯片，市场对其AI战略信心下降。

    

    

    

2025年2月：谷歌与联发科合作TPU项目核心团队成员转投英伟达，谷歌芯片研发进度受阻，市场对其自研能力提出质疑。

    

    

    

2025年1月：微软取消AI训练芯片开发计划，专注于推理芯片，调整战略以应对技术差距和市场竞争压力。

    

    

专家点评

    

    

2025年6月，Jensen Huang, Nvidia CEO：在接受科技媒体采访时表示：“AI芯片市场的竞争核心在于性能和生态系统的整合。英伟达通过持续创新和开放平台，确保客户无法轻易转向自研芯片。”（来源：科技媒体专访）

    

    

    

2025年5月，Lisa Su, AMD CEO：在财报电话会议中指出：“微软和谷歌的自研芯片努力值得肯定，但英伟达在AI硬件领域的技术积累和市场布局短期内难以超越。”（来源：AMD财报电话会议）

    

    

    

2025年4月，Patrick Moorhead, Moor Insights & Strategy：在行业报告中分析：“微软的芯片延迟反映了AI芯片设计的高复杂性，英伟达的领先地位得益于其对市场需求的精准把握。”（来源：Moor Insights行业报告）

    

    

    

2025年3月，Stacy Rasgon, Bernstein Research：在投资者简讯中表示：“谷歌的人才流失表明AI芯片研发不仅是技术问题，也是人才竞争。英伟达的吸纳策略进一步巩固了其优势。”（来源：Bernstein Research投资者简讯）

    

    

    

2025年2月，Jim Keller, Tenstorrent CTO：在技术论坛上评论：“微软和谷歌的自研芯片面临设计周期过长的问题，而英伟达通过快速迭代保持了市场主动权。”（来源：技术论坛演讲）