港股半导体逆势反弹：康特隆涨超12%，华虹半导体涨超2%，光计算芯片突破点燃市场

    

    

内容导读

    

    

• 港股半导体市场回暖


    

• 中科院光计算芯片突破


    

• 康特隆与华虹半导体表现


    

• 半导体行业前景分析


    

    

港股半导体市场回暖

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年6月18日，港股半导体板块午后跌幅显著收窄，部分个股逆势转涨，展现出强劲的反弹动能。市场数据显示，康特隆股价上涨超过12%，华虹半导体涨幅超2%，成为板块内领涨先锋。此前，港股半导体板块因全球经济不确定性和地缘政治风险承压，但午后市场情绪明显改善。业内人士指出，中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片领域的突破性进展，成为点燃市场信心的关键催化剂。相较于2024年7月19日港股半导体板块普遍上涨（华虹半导体涨超7%，中芯国际涨超2%），此次反弹显示出更强的个股分化特征，反映了投资者对技术创新驱动的精准布局。

    

恒生科技指数午后一度翻红，半导体板块的回暖与消费板块、汽车股的同步上涨形成共振。银河证券首席分析师王明宇6月17日在研报中表示：“国产半导体在算力需求爆发和地缘政治驱动下，正迎来验证机会，产业链天花板持续抬升。”这一观点进一步强化了市场对半导体板块长期增长的信心。

    

中科院光计算芯片突破

    

中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片领域取得重大突破，引发全球半导体行业关注。据消息人士透露，该芯片采用光子计算技术，突破了传统电子计算的带宽瓶颈，计算效率提升近百倍，且功耗大幅降低。这一技术有望在人工智能（AI）、大数据处理和高性能计算领域实现颠覆性应用。上海光机所研究员张伟6月18日在学术会议上表示：“光计算芯片的并行处理能力将重塑半导体行业格局，中国有望在这一赛道占据全球领先地位。”

    

与传统硅基芯片相比，光计算芯片在能效和速度上具有显著优势。以下表格对比了光计算芯片与传统芯片的关键特性：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

特性	光计算芯片	传统硅基芯片
计算效率	提升近100倍	受限于摩尔定律
功耗	显著降低	较高
带宽	超高并行	受电子传输限制
应用场景	AI、大数据、高性能计算	通用计算

    

这一突破不仅提振了港股半导体板块的市场情绪，也为中国半导体企业在全球供应链中的地位增添筹码。投资者普遍认为，光计算技术的商业化将推动相关企业估值重塑，尤其利好在晶圆代工和芯片设计领域布局的龙头企业。

    

康特隆与华虹半导体表现

    

康特隆作为港股半导体板块的潜力股，6月18日午后股价飙升超12%，成为板块内涨幅冠军。其在芯片封装和测试领域的技术优势，以及与光计算产业链的潜在合作，成为推动股价上涨的关键因素。康特隆首席执行官李明阳6月17日在投资者电话会议中表示：“公司正积极布局光子芯片封装技术，预计2025年下半年将实现量产突破。”这一表态进一步点燃了市场热情。

    

华虹半导体则凭借其在功率半导体和晶圆代工领域的稳健表现，股价上涨超2%。高盛分析师陈志豪6月16日在研报中指出：“华虹半导体在12英寸晶圆产能扩张和车规级芯片需求增长的推动下，预计2025年收入增长15%，毛利率维持在20%以上。”与1月13日华虹半导体上涨2.64%相比，此次反弹显示出更强的市场信心，反映了投资者对其长期增长潜力的认可。

    

相比之下，中芯国际虽然未出现大幅反弹，但仍保持稳健表现，6月5日曾上涨超4%。市场分析认为，龙头企业如中芯国际在光计算技术应用中的潜在角色，可能在未来进一步释放增长动能。

    

半导体行业前景分析

    

全球半导体行业在2024年已呈现回暖趋势，2025年预计延续增长势头。根据中国基金报4月24日报道，全球半导体产业链回暖趋势基本确立，中国企业在AI、汽车电子和物联网领域的需求增长尤为显著。 光计算芯片的突破进一步为行业注入新动能，预计将推动晶圆代工、芯片设计和封装测试等环节的协同发展。天风证券分析师赵阳6月17日表示：“光计算技术的商业化将重塑半导体供应链，中国企业在这一领域的先发优势有望转化为市场份额的提升。”

    

然而，地缘政治风险和全球供应链重构仍为行业带来不确定性。港股半导体企业需在技术创新和成本控制之间找到平衡，以应对来自台积电、英伟达等国际巨头的竞争压力。 同时，港交所降低上市门槛为半导体企业提供了融资便利，2024年已有4家半导体企业成功登陆港股，募资总额达64.43亿港元。 这一趋势预计将在2025年延续，为行业发展注入更多资金支持。

    

编辑总结

    

港股半导体板块在光计算芯片技术突破的催化下，展现出强劲的反弹动能，康特隆和华虹半导体等企业的优异表现反映了市场对国产半导体技术创新的信心。光计算芯片的突破不仅提升了计算效率和能效，还为中国半导体企业在全球竞争中提供了新的战略机遇。然而，行业仍需警惕地缘政治风险和国际竞争压力。未来，技术迭代与资本支持的结合将决定中国半导体企业在全球供应链中的地位，投资者应密切关注相关企业的技术进展与市场布局。

    

2025年相关大事件

    

    6月18日：中科院上海光机所宣布超高并行光计算集成芯片取得突破，计算效率提升近百倍，港股半导体板块午后强势反弹。
    

    

    5月15日：华虹半导体宣布投资20亿
    美元扩建12英寸晶圆厂，聚焦车规级芯片与功率半导体，预计2026年投产。
    

    

    4月24日：全球半导体产业链回暖趋势确立，中国企业受益于AI与汽车电子需求增长，港股半导体板块持续走强。
    

    

    2月19日：港股半导体概念股大涨，华虹半导体一度涨近18%，银河证券看好国产算力需求爆发与产业链升级。
    

    

    1月13日：高盛发布研报唱多中芯国际，预计其2024年第四季度收入增长1%，港股半导体板块逆势拉升。
    

    

国际投行与专家点评

    

    6月18日，摩根士丹利半导体分析师Charlie Chan表示：“中科院光计算芯片突破为中国半导体行业打开新赛道，康特隆等企业在封装技术上的布局将显著受益，建议增持相关股票。”
    

    

    617日，高盛全球半导体研究主管Toshiya Hari指出：“华虹半导体在功率半导体领域的稳健增长和光计算技术的潜在应用，使其估值吸引力增强，预计2025年股价有20%上涨空间。”
    

    

    6月16日，瑞银科技行业分析师Paul Gong分析：“光计算芯片的商业化将重塑AI算力市场，中国企业有望凭借成本优势抢占市场份额，港股半导体板块短期内仍具投资价值。”
    

    

    6月15日，巴克莱亚太市场策略师Amarpreet Singh表示：“港股半导体板块的反弹反映了市场对技术创新的乐观预期，但地缘政治风险可能限制涨幅，建议投资者关注龙头企业如华虹半导体。”
    

    

    6月14日，华盛顿半导体研究中心主任Lisa Wong评论：“中国在光计算领域的突破将加速半导体国产化进程，康特隆和中芯国际等企业的技术升级值得长期关注。”