AMD MI350系列发布平淡，华尔街期待MI400挑战英伟达

    

    

内容导读

    

    

• AMD新品发布概况


    

• MI350系列性能解析


    

• MI400系列前景展望


    

• 华尔街分析师评价


    

• 编辑总结


    

• 2025年相关大事件


    

• 专家点评


    

    

AMD新品发布概况

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，在2025年6月12日举办的年度Advancing AI大会上，美国超微公司（AMD）正式发布了其最新一代AI算力芯片——MI350系列，并提前披露了将于2026年推出的MI400系列计划。这一发布旨在进一步巩固AMD在全球AI芯片市场的地位，挑战行业龙头英伟达的霸主地位。AMD首席执行官苏姿丰在大会上强调：“AI需求持续超预期增长，我们的芯片路线图将以年度节奏加速推进，以满足企业级AI工作负载需求。”MI350系列已进入量产阶段，预计2025年第三季度全面上市，而MI400系列则被寄予厚望，有望在性能和市场竞争力上实现突破。AMD还推出了其AI云服务，允许开发者通过云端访问MI350和MI300系列芯片，降低企业采购硬件的成本壁垒。

    

然而，市场对MI350系列的反应较为平淡，投资者和分析师更关注明年MI400系列的潜力。AMD股价在发布会后下跌2.2%，反映市场对新品缺乏重大惊喜的失望情绪。

    

MI350系列性能解析

    

MI350系列包含两款芯片：MI350和MI355X，均配备288GB HBM3e内存，运行带宽高达8TB/秒。MI355X专为液冷散热设计，性能释放更优。采用台积电N3P工艺的计算芯片集成了1850亿个晶体管，通过2D混合键合技术将10个小芯片与台积电N6工艺的输入/输出芯片（IOD）结合，显著提升了AI推理性能。AMD宣称，MI350系列相较上一代MI300系列，推理性能提升高达35倍，内存容量领先市场，适合处理生成式AI任务，如大型语言模型（LLM）。

    

与英伟达的Blackwell芯片相比，MI350系列在内存容量上具有优势（288GB对192GB），但英伟达通过双GPU组合的GB200超级芯片可提供384GB内存，整体性能仍占上风。AMD强调其芯片在功耗和性价比上的优势，声称MI355X每美元可生成40%以上的AI输出（以token计），得益于更低的能耗。 然而，华尔街分析师指出，MI350系列更多是“进化型”升级，未能显著缩小与英伟达的差距。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

芯片	内存容量	带宽	工艺	推理性能提升
AMD MI350/MI355X	288GB HBM3e	8TB/秒	台积电N3P/N6	35倍（对比MI300）
英伟达Blackwell GB200	384GB（双GPU）	未公开	台积电4nm	未直接对比

    

MI400系列前景展望

    

MI400系列预计于2026年推出，基于全新CDNA Next架构，将采用下一代HBM4内存，内存容量提升至432GB，带宽高达19.6TB/秒，较MI355X翻倍。苏姿丰表示，MI400系列将集成在名为“Helios”的机架级服务器中，包含72个MI400芯片，与英伟达的NVL72服务器直接竞争。AMD宣称，MI400机架在内存容量、带宽和扩展带宽上比英伟达下一代Vera Rubin机架高出50%，有望在算力表现上实现大幅跃升。

    

此外，AMD通过开放的UALink网络技术（与英特尔、微软等合作开发）优化机架系统集成，挑战英伟达的专有NVLink技术。苏姿丰在大会上强调：“开放生态系统是AMD的核心战略，我们的目标是为客户提供更灵活、更具性价比的AI解决方案。”OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼现身大会并表示：“我们正在与AMD合作优化MI400路线图，这将为AI开发带来巨大潜力。”这一合作表明AMD在吸引大客户方面取得进展，但市场仍需看到实际交付成果。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

机架系统	内存容量	带宽	芯片数量	网络技术
AMD Helios（MI400）	432GB HBM4	19.6TB/秒	72	UALink
英伟达Vera Rubin	未公开	未公开	未公开	NVLink

    

华尔街分析师评价

    

Bernstein分析师对AMD的Advancing AI大会评价为“尚可但无重大惊喜”，指出MI350系列虽然弥补了与英伟达Blackwell的性能差距，但发布时间滞后约一年，且未宣布新的重大GPU客户。分析师认为，MI450（MI400系列的一部分）可能更接近英伟达下一代Rubin芯片的水平，但前提是顺利推出。Bernstein还注意到AMD管理层对长期前景更为乐观，上调2028年AI加速器市场规模预期至超5000亿美元，但因缺乏短期营收指引，分析师倾向继续持有英伟达股票，维持对AMD的“市场表现”评级。

    

摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔将MI350称为“迭代型”产品，强调MI400和MI450的机架级产品可能是AMD挑战英伟达的“转折点”。他表示，尽管AMD在现有客户（如微软、Meta、OpenAI）中仍有增长空间，但MI400的成功取决于执行力。摩尔维持对AMD的“中性”评级，目标价121美元，认为当前产品难以显著改变市场格局。

    

编辑总结

    

AMD在2025年Advancing AI大会上发布的MI350系列芯片展现了其在AI算力领域的持续努力，凭借288GB HBM3e内存和台积电先进工艺，MI350系列在推理性能和性价比上具备一定优势，但未能撼动英伟达在AI芯片市场的主导地位。市场对MI350的反应平淡，更多期待集中在2026年推出的MI400系列，其432GB HBM4内存和19.6TB/秒带宽可能显著缩小与英伟达的差距。开放的UALink技术及与OpenAI等大客户的合作增强了AMD的长期潜力，但短期内缺乏新客户和营收指引限制了市场热情。未来，AMD需在执行力和生态系统建设上证明自身，以在5000亿美元的AI加速器市场中分得更大份额。

    

2025年相关大事件

    

    6月12日：AMD在Advancing AI大会上发布MI350系列芯片，并披露MI400系列计划，OpenAI CEO萨姆·奥特曼现身支持，AMD股价当日下跌2.2%。
    

    

    5月20日：戴尔科技宣布推出PowerEdge XE9785服务器，搭载AMD MI350 GPU，强化双方在AI基础设施领域的合作。
    

    

    4月15日：AMD完成对服务器制造商ZT Systems的收购，增强其机架级AI解决方案能力，交易金额未公开。
    

    

    3月10日：AMD Instinct MI300X芯片在MLPerf训练测试中表现优于英伟达H100，推理性能提升30%，获得微软和Meta的进一步采用。
    

    

    2月6日：AMD在财报电话会上上调AI芯片收入预期，预计2025年MI300和MI350系列将贡献“数十亿美元”收入。
    

    

专家点评

    

    约瑟夫·摩尔（摩根士丹利半导体分析师），6月13日：“MI350是AMD的迭代升级，真正的市场转折点可能来自MI400和MI450的机架级产品，但AMD需证明其交付能力。”（来源：摩根士丹利客户报告）
    

    

    斯泰西·拉斯贡（Bernstein分析师），6月13日：“AMD的MI350弥补了与英伟达Blackwell的差距，但缺乏新客户和短期指引使我们更看好英伟达。”（来源：Bernstein研究报告）
    

    

    苏姿丰（AMD首席执行官），6月12日：“AI市场仍处于早期阶段，MI400系列和Helios机架将为客户提供更高效、更开放的AI解决方案。”（来源：Advancing AI大会演讲）
    

    

    萨姆·奥特曼（OpenAI首席执行官），6月12日：“与AMD在MI400路线图上的合作将推动AI开发的边界，开放生态系统对行业至关重要。”（来源：Advancing AI大会发言）
    

    

    约翰·文（KeyBanc分析师），6月10日：“AMD预计2025年出货50万片MI300X芯片，显示其在AI市场的潜力，但仍需突破英伟达的生态壁垒。”（来源：KeyBanc研究报告）