小米对标苹果打造“芯”未来，豪掷500亿元进军芯片设计

FX168财经报社(北美)讯 苹果在华主要竞争对手之一的小米，正在再次“借鉴”苹果的成功路径。

当地时间周日（5月18日），小米公司联合创始人兼首席执行官雷军（Lei Jun）宣布，小米将实施一项为期十年的战略计划，投资500亿元人民币（约合70亿美元）用于芯片设计，力图打造用于智能手机的自研芯片。迄今为止，小米在芯片方面主要依赖美国高通（Qualcomm）和台湾联发科（MediaTek）提供解决方案。

雷军在中国社交媒体平台微博发文称，早在2021年，小米就已“作出重大决策”，重新启动智能手机自研芯片项目，此前在2010年代的第一次尝试因技术与资源限制而搁浅。

苹果近年来大力推动“系统级芯片”（SoC, System-on-a-Chip）理念，过去15年里将其自研芯片广泛应用于iPhone与Mac等核心产品，并因此获得差异化竞争优势。小米此次显然希望通过自研芯片，复制类似的成功模式。

雷军还透露，小米全新芯片项目的首款成果——“玄铁01”（Xring 01）将于5月22日正式发布。他强调：“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”同时他也坦承，小米过去一度中止了SoC研发工作。

这一举措正值中国企业普遍加速核心技术自主化的背景之下。

雷军表示，玄铁01将采用先进的3纳米工艺制造，这种制程技术目前仅掌握在全球少数芯片代工企业手中，是生产高性能芯片的关键路径。他指出：“受限于芯片制造的复杂性，这将是一项至少持续十年的长期投入。”

“从创办之初，小米就有一个‘芯片梦’。因为要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片这座高峰必须要攀登，这是无法回避的硬仗。”雷军写道。

事实上，这并非小米首次效仿苹果的战略路径。

这家以智能手机起家的中国科技公司于去年发布了其首款电动汽车，时间恰好是在苹果宣布终止其多年电动车研发计划之后的一个月。小米此举再次表明其不仅要在消费电子领域与苹果抗衡，更要在关键底层技术上实现弯道超车。