晶晨股份二次递表港交所，为智能终端SoC芯片全球第四

新时空讯：据港交所披露，晶晨半导体（上海）股份有限公司于2026年4月12日第二次向港交所主板递交上市申请，中金公司及海通国际担任联席保荐人。

晶晨股份是一家领先的系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产等场景，提供智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等解决方案。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四（全球市场份额1.2%），在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二（全球市场份额17.7%）。

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