中美技术战进一步升级！美顶级芯片设备制造商因涉嫌窃取商业机密在中国被起诉

FX168财经报社(亚太)讯 美国彭博社周三(8月13日)报道称，美国顶级芯片设备供应商应用材料公司(Applied Materials Inc.)被中国竞争对手起诉，称其涉嫌窃取商业机密，这是世界两大经济体之间技术战争的进一步升级。

(截图来源：彭博社)

中国半导体设备龙头屹唐半导体周三发布公告称，公司因认为应用材料非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，还在中国境内以申请专利的方式披露了技术秘密，且将这项专利申请权据为己有，因此向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为9999万元人民币。

屹唐半导体称，应用材料招聘了曾在屹唐半导体全资子公司Mattson Technology, Inc.(简称MTI公司)工作的两名涉案员工，而他们了解关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉和掌握相关设备结构以及技术工艺。在MTI公司任职期间，这两员工均签署了保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格的保密义务。

屹唐半导体说，证据显示，应用材料招聘这两名员工入职后，向中国国家知识产权局提交了一份发明专利申请，其中主要发明人即为前述两名员工，专利申请披露了屹唐半导体与MTI公司共同所有的涉案技术秘密。

屹唐半导体在公告中指出，被告非法获取和使用原告的技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了这项技术秘密，将专利申请权据为己有，违反了《中国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的行为，对屹唐半导体的知识产权和经济利益造成严重的损害。

屹唐半导体并补充称，应用材料公司还涉嫌向中国客户营销和销售涉案技术。

屹唐半导体声称，截至本公告披露日，案件已立案，尚未开庭审理。

屹唐半导体请求法院责令应用材料公司停止使用其商业机密并销毁相关资料。该公司还要求赔偿约1亿元人民币(约合1390万美元)的损失。

北京知识产权法院在非正常办公时间未接听彭博社的多次电话。应用材料公司尚未立即回应置评请求。

彭博社指出，芯片设备技术是中美两国长期技术战的焦点。迄今为止，半导体制造设备领域仍由美国、荷兰和日本主导。

美国主导的长达数年的行动阻止了中国企业获得荷兰供应商阿斯麦(ASML Holding NV)最先进的极紫外光刻系统，而这些系统是制造用于开发人工智能算法的最尖端芯片所必需的。如果没有美国设备供应商，包括应用材料和泛林集团(Lam Research Corp)的支持，阿斯麦的技术也无法在芯片制造工厂使用。

虽然屹唐半导体的举动可能被视为中国对美国报复行动的一部分，但两家公司此前就有纠纷。2022年，应用材料公司曾起诉MTI公司涉嫌企业间谍行为，MTI公司当时否认所有不当行为指控。