AMD MI350系列挑战英伟达，AI芯片市场冲刺5000亿美元

    

    

内容导读

    

    

• AMD MI350系列发布


    

• MI350与英伟达B200/GB200性能对比


    

• AI芯片市场5000亿美元前景


    

• AMD的战略意义与挑战


    

• 编辑总结


    

• 2025年相关大事件


    

• 专家点评


    

    

AMD MI350系列发布

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年6月12日，美国超微公司（AMD）首席执行官苏姿丰在圣何塞公司活动上宣布，MI350系列AI加速器芯片正式推出，目标直指挑战英伟达在AI芯片市场的霸主地位。苏姿丰表示，MI355X芯片已于6月初开始发货，其推理性能较前代MI300X提升35倍，在运行AI软件时超越英伟达的B200和GB200系列，训练性能与之相当或略优。AMD强调，MI355X的价格远低于英伟达同类产品，旨在通过性价比吸引客户。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在活动上确认，OpenAI将采用AMD的MI300X和MI450芯片，进一步提升了市场对AMD的信心。活动后，AMD股价（参考财经卡，当前价格118.50美元）盘后微跌0.2%。

    

MI350与英伟达B200/GB200性能对比

    

AMD的MI355X基于CDNA 4架构，采用3nm工艺，配备288GB HBM3e内存，内存带宽达22.1TB/s，FP4性能高达74 petaFLOPS（8 GPU节点）。相比之下，英伟达的B200（4nm工艺）提供192GB HBM3e，内存带宽8TB/s，FP16性能约2500 TFLOPS（稀疏计算下达5000 TFLOPS）。GB200（结合两块B200 GPU和Grace CPU）FP16性能为10 petaFLOPS（稀疏）。AMD声称MI355X在Llama 3.1推理任务中比英伟达H200高出20-40%，训练性能相当或略优。MI355X的内存容量和带宽优势使其在数据密集型AI任务中占优，而英伟达B200在计算密集型推理任务中凭借FP4优化保持竞争力。以下为关键规格对比：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

芯片	工艺	内存	带宽	FP16性能	FP4/FP8性能
AMD MI355X	3nm	288GB HBM3e	22.1TB/s	2.3 petaFLOPS	74 petaFLOPS (FP4)
Nvidia B200	4nm	192GB HBM3e	8TB/s	2.5 petaFLOPS	5 petaFLOPS (FP4)
NVIDIA GB200	4nm	384GB HBM3e	8TB/s	10 petaFLOPS	20 petaFLOPS (FP4)

    

AMD的成本优势（MI355X估价约1.5-2万美元 vs. B200约3-4万美元）使其对中小型企业和预算敏感的云服务商更具吸引力。

    

AI芯片市场5000亿美元前景

    

苏姿丰预测，AI芯片市场到2028年将突破5000亿美元，较2023年的450亿美元增长超10倍，高于其2024年预测的2027年4000亿美元目标。她表示：“AI基础设施需求激增，市场规模将超出预期。”摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔指出，AI数据中心建设仍处早期，长期投资周期将推动市场扩张。英伟达目前占据AI芯片市场90%以上份额，享受75%毛利率，而AMD的市场份额约为5-10%。尽管如此，AMD的MI350系列凭借性能和价格优势，有望在2025-2028年抢占更多市场份额，尤其在云服务商和中小企业的AI部署中。

    

AMD的战略意义与挑战

    

AMD通过MI350系列加速AI战略，摆脱在PC处理器市场被英特尔压制的局面。苏姿丰表示：“这是AI竞赛的起点，而非终点。”AMD的开源软件栈ROCm和UALink（预计2026年商用）旨在挑战英伟达的CUDA和NVLink生态。然而，英伟达的软件优势和供应链整合（如优先向CoreWeave供应芯片）仍是AMD的重大挑战。微软近期削减40% GB200订单，转向AMD MI355X的可能性增强，凸显AMD的竞争力。 然而，AMD需应对英伟达2025年中推出的GB300（Blackwell Ultra，288GB HBM3e，15 petaFLOPS FP4），以及其在软件优化和生态整合上的领先优势。此外，英伟达面临的美国司法部反垄断调查可能为AMD提供市场机会。

    

编辑总结

    

AMD的MI350系列标志着其在AI芯片市场向英伟达发起的有力挑战。MI355X在内存容量、带宽和推理性能上优于英伟达B200/GB200，且价格更具竞争力，吸引了OpenAI等关键客户。然而，英伟达的生态优势和市场主导地位仍是AMD的重大障碍。5000亿美元的AI芯片市场前景为AMD提供了增长空间，但其需在软件优化、供应链整合和市场渗透上加速突破。英伟达的反垄断压力和潜在订单转向可能为AMD打开窗口，但MI350的成功仍需实际基准测试和客户采用率的验证。投资者应关注AMD在2025下半年的出货表现和市场份额变化。

    

2025年相关大事件

    

    2025年6月13日：AMD发布MI350系列，MI355X开始发货，苏姿丰称其性能超英伟达B200/GB200，OpenAI确认采用MI300X和MI450，AMD股价盘后微跌0.2%（参考财经卡，当前118.50美元）。
    

    

    2025年6月11日：英伟达GTC巴黎大会宣布AWS、微软加入DGX Cloud Lepton，挑战AMD云市场布局。
    

    

    2025年5月19日：AMD发布MI325X，称其推理性能比英伟达H200高20-40%，开始接受预订。
    

    

    2025年4月15日：英伟达完成Lepton AI收购，强化DGX Cloud Lepton，间接应对AMD MI350威胁。
    

    

    2025年3月10日：CoreWeave提交IPO申请，凸显AMD与英伟达合作的neoclouds市场潜力。
    

    

专家点评

    

    2025年6月13日，摩根士丹利分析师Joseph Moore表示：“AMD的MI355X在内存和价格上具有明显优势，但英伟达的CUDA生态和GB300的即将发布仍使其领先，AMD需加速软件优化。”（来源：摩根士丹利研究报告）
    

    

    2025年6月12日，
    高盛分析师Toshiya Hari指出：“AMD的MI350系列为云服务商提供了性价比选择，微软订单转向可能推动其市场份额至15%。”（来源：高盛市场评论）
    

    

    2025年6月11日，Wedbush Securities分析师Daniel Ives评论：“AMD的MI355X标志着其在AI市场的崛起，但英伟达的生态壁垒短期内难以撼动。”（来源：Wedbush投资简讯）
    

    

    2025年5月20日，Bernstein分析师Stacy Rasgon表示：“MI350的3nm工艺和内存优势使其在数据密集型任务中占优，但英伟达的FP4优化和NVLink仍具领先性。”（来源：Bernstein分析报告）
    

    

    2025年6月12日，Citi分析师Tyler Radke认为：“AMD的AI芯片战略正重塑市场竞争格局，但其估值需更多出货数据支撑，英伟达反垄断调查或为其提供机会。”（来源：Citi市场观察）