日经报道说。自2019年受到美国制裁以来，华为技术有限公司已投资超过60家中国芯片相关公司。华为正通过建立本土供应链，努力克服无法使用西方技术的困境。
华为通过2019年设立的全资投资公司哈勃科技，不断加大对这些企业的投资。当年，美国开始限制这家中国电信巨头获取美国技术及进入市场。
根据日经对中国研究公司IT桔子的数据显示，哈勃已投资逾60家公司，涵盖芯片设计、材料、制造和测试等多个环节。
日经还通过中国企业信息平台天眼查确认，哈勃是超过50家公司的股东。许多投资持股比例低于10%。
华为的明显目标是推动这些公司按照其规划开发技术和产品。日本瑞穗银行高级研究员唐金表示：“华为已将构建可控供应链作为首要任务。”
许多中国公司拥有下一代芯片所需的技术。去年，华为投资了苏州烯晶半导体科技公司，这家公司开发并生产使用碳纳米管的晶圆，这种晶圆性能优于传统硅材晶圆。
华为在2021年投资的华海诚科新材料公司，生产用于生成式人工智能所需高带宽存储器制造过程中的封装材料。
除通过哈勃进行的投资外，华为还与芯片设备制造商思坦科技关系密切。这家公司总部设在深圳，主要开发和生产用于晶圆精密电路前端工艺的设备。
部分业内人士认为，这家公司正在独立研发提升芯片性能所必需的光刻设备。
据称，思坦科技是美国制裁实施后从华为分拆出来的一个部门，目前归属深圳市政府管理。
尽管与华为没有资本关系，但两者被认为在密切合作。思坦科技一处设施外仍可见刻有原华为部门名称的石碑。
思坦科技正在深圳建设多个大型设施，施工进展迅速。路透社本月报道，公司计划筹资28亿美元。
美国的制裁使华为无法与全球最大代工芯片制造商、拥有尖端技术的台积电路进行业务往来。中芯国际是台积电的竞争对手，也因制裁无法获取对芯片微型化至关重要的先进制造设备。
在选择有限的情况下，华为一直在中国境内建立芯片供应链并提升自身技术。
华为已开发出自主的7纳米芯片，并将其应用于智能手机等设备。定于6月6日发布的新款华为笔记本电脑预计将采用更先进的5纳米芯片。
所有先进芯片据称都在中国制造，由华为子公司海思设计，并由中芯国际及其他公司生产。
至于华为的5纳米产品，一位日本芯片行业消息人士表示：“中芯国际使用较旧设备供应7纳米产品，因此5纳米芯片可能是以相同技术的延伸方式制造的。”
但要实现先进芯片的大规模量产仍面临障碍。这位日本行业人士表示，“在精度和生产效率方面，可能仍逊于那些能够使用尖端设备的竞争对手。”
自主生产还需要巨额投入，包括采购来自思坦科技的设备。
根据截至2024年的财报，华为在截至12月的季度出现约4亿元人民币（合5600万美元）净亏损，这是自2018年10月至12月以来公开数据中首次出现季度亏损。半导体开发和生产成本的不断上升可能是原因之一。
小米上周宣布将推出搭载自主开发3纳米芯片的智能手机和平板电脑。但据认为这些芯片仍依赖台积电制造，这意味着小米距离实现芯片自给也还有很长的路要走。
