联电携手英特尔开发12nm制程：2027年量产，重塑晶圆代工格局

    

    

内容导读

    

    

• 联电与英特尔12nm制程合作


    

• 2027年量产计划分析


    

• 晶圆代工市场竞争格局


    

• 联电与英特尔的战略协同


    

• 半导体行业技术趋势


    

• 编辑总结


    

• 2025年相关大事件


    

• 国际投行与专家点评


    

    

联电与英特尔12nm制程合作

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会上，首席财务官刘启东宣布，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程工艺是当前核心战略项目之一。这一合作旨在结合联电在成熟制程领域的技术优势与英特尔的先进设计能力，开发适用于高性能计算和物联网的芯片。刘启东表示：“与英特尔的合作是我们迈向技术升级和市场扩张的关键一步，预计2027年实现量产。”联电盘前股价受此消息提振，上涨3.2%，反映市场对其战略合作的乐观预期。

    

2027年量产计划分析

    

联电与英特尔的12nm制程预计于2027年进入量产阶段，项目研发自2023年启动，目前处于工艺优化和测试阶段。联电计划在新加坡12英寸晶圆厂部署该制程，初期产能预计达每月2万片晶圆，目标客户包括汽车电子、5G设备和工业物联网。刘启东在股东大会上强调：“12nm制程将以高性价比和低功耗为核心，满足多元化市场需求。”相较于台积电的3nm和5nm先进制程，联电的12nm定位于成熟市场，避开与台积电的直接竞争，同时填补中端制程空白。

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

公司	制程节点	量产时间	主要应用
联电/英特尔	12nm	2027年	汽车电子、物联网、5G
台积电	3nm	2022年	高性能计算、AI芯片
三星	5nm	2021年	智能手机、服务器

    

晶圆代工市场竞争格局

    

晶圆代工市场由台积电、三星和联电等主导，2024年全球市场规模达1350亿美元，预计2027年增至1800亿美元。联电凭借28nm和40nm制程在汽车和物联网领域占据约8%市场份额，而台积电以54%份额领跑先进制程。与英特尔的合作将提升联电在中端市场的竞争力，尤其在汽车电子领域，预计2027年全球汽车芯片市场将达900亿美元。英特尔CEO帕特·基辛格表示：“与联电的合作是我们晶圆代工战略的重要支柱，助力全球供应链多元化。”

    

联电与英特尔的战略协同

    

英特尔近年来通过IDM 2.0战略加速向晶圆代工转型，与联电的合作是其扩展外部制造能力的关键举措。联电的成熟制程技术与英特尔的设计能力结合，瞄准中低端芯片市场，规避先进制程的高研发成本。联电则通过合作获得英特尔的技术支持和客户资源，巩固其在全球晶圆代工市场的地位。市场分析指出，双方合作可能对台积电形成间接压力，尤其在汽车和物联网芯片领域。联电董事长洪嘉聪表示：“我们与英特尔的合作将推动技术与市场的双赢。”

    

半导体行业技术趋势

    

全球半导体行业正经历从先进制程向多元化应用的转型。台积电和三星专注于3nm以下制程，满足AI和智能手机需求，而联电等厂商则深耕14nm以上成熟制程，服务汽车、5G和工业市场。地缘政治风险推动芯片供应链区域化，美国和欧盟加大本土制造投资，英特尔与联电的合作顺应这一趋势。Gartner分析师表示：“成熟制程市场在2025至2030年间将保持8%年增长率，联电的12nm布局符合行业需求。”

    

编辑总结

    

联电与英特尔合作的12nm制程项目标志着双方在晶圆代工市场的战略协同，预计2027年量产将增强联电在中端市场的竞争力，同时助力英特尔晶圆代工战略落地。汽车电子和物联网的强劲需求为该项目提供了市场基础，但联电需应对台积电的竞争压力和地缘政治风险。投资者应关注项目进展、技术验证及英特尔客户订单的转化情况，警惕全球供应链调整对市场格局的潜在影响。

    

2025年相关大事件

    

    5月28日：联电股东大会宣布与英特尔合作开发的12nm制程预计2027年量产，盘前股价涨3.2%。
    

    

    4月15日：英特尔宣布投资50亿美元扩建亚利桑那州晶圆厂，支持12nm制程生产。
    

    

    3月20日：联电新加坡12英寸晶圆厂完成设备升级，为12nm制程量产做准备。
    

    

    2月10日：英特尔与联电签署12nm制程合作协议扩展备忘录，涵盖汽车和物联网应用。
    

    

    1月8日：联电发布2024年财报，成熟制程营收占比达75%，同比增长6%。
    

    

国际投行与专家点评

    

    2025年5月28日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“联电与英特尔的12nm合作将显著提升其在汽车芯片市场的份额，2027年量产有望带来稳定现金流。”（来源：摩根士丹利研究报告）
    

    

    2025年5月29日，瑞银半导体分析师Timothy Arcuri评论：“英特尔与联电的协同布局是对台积电的战略牵制，成熟制程市场潜力不容忽视。”（来源：瑞银投资简讯）
    

    

    2025年5月28日，
    高盛分析师Toshiya Hari指出：“12nm制程的性价比优势将吸引汽车和物联网客户，联电市场地位有望进一步巩固。”（来源：高盛研究报告）
    

    

    2025年5月29日，巴克莱银行分析师Blayne Curtis表示：“联电与英特尔的合作顺应芯片供应链区域化趋势，但需警惕地缘政治风险对项目进度的影响。”（来源：巴克莱市场展望）
    

    

    2025年5月28日，Bernstein Research分析师Mark Li表示：“联电的12nm制程布局精准切入中端市场，2027年量产或推动其营收增长10%。”（来源：CNBC访谈）