英伟达GB200技术突破：过热与液冷泄漏问题解决，财报前夕提振市场信心

    

    

内容导读

    

    

• GB200技术难题突破


    

• 供应链与富士康等伙伴进展


    

• GB200机架技术亮点


    

• 市场反应与财报预期


    

• GB200与H100性能对比


    

    

GB200技术难题突破

    

根据 www.TodayUSStock.com 报道，英伟达新一代GB200 AI服务器机架的技术障碍已获突破，缓解市场对其430亿美元季度营收目标的担忧。据《金融时报》2025年5月28日报道，英伟达供应链合作伙伴已攻克GB200机架的过热、液冷系统泄漏、软件漏洞及芯片间连接问题。SemiAnalysis分析师Chu Wei-Chia表示：“GB200集成了72个高性能GPU和36个Grace CPU，技术复杂度前所未有，英伟达在短时间内推动如此大规模AI处理器协同工作，供应链压力巨大。”这些问题在2025年第一季度末得到解决，富士康、英业达和纬创确认出货已开始，产能正快速提升。英伟达CEO黄仁勋在2024年3月宣布Blackwell平台时，承诺其将大幅提升大型语言模型的训练和推理能力，此次突破为实现这一目标奠定基础。

    

供应链与富士康等伙伴进展

    

在2025年台北Computex大会上，英伟达合作伙伴富士康、英业达和纬创表示，GB200机架已于2025年第一季度末开始出货，产能正在迅速爬升。富士康通过其子公司Ingrasys，预计2025年AI服务器营收占比将超50%，同比增长翻倍。富士康董事长刘扬伟表示：“我们与英伟达合作优化了液冷系统和NVLink连接，确保GB200按计划交付。”一位制造工程师透露，连接问题已在2-3个月前解决，涉及液冷泄漏的组件已由台湾供应商如双鸿科技和奇鋐升级。TrendForce报告显示，富士康占GB200机架生产40%-50%，预计2025年第一季度出货25,000-35,000台，低于此前50,000-80,000台的预期，但仍显示强劲增长。

    

GB200机架技术亮点

    

GB200 NVL72机架是英伟达Blackwell平台的旗舰产品，整合36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，通过第五代NVLink实现1.8TB/s的GPU间通信带宽，单机架算力达1.4exaflops，内存容量30TB。相比H100，GB200推理性能提升30倍，成本和能耗降低25倍。英伟达采用液冷设计应对140kW的超高热设计功耗（TDP），较H100的60-80kW翻倍。AMAX的LiquidMax® ALC-B4872解决方案通过液-气冷却技术，适配现有数据中心，降低部署门槛。英伟达还向Open Compute Project贡献了GB200 NVL72设计，促进生态系统标准化。下一代GB300机架将进一步提升内存能力，预计2025年第三季度量产，成本约370-400万美元/台。

    

市场反应与财报预期

    

英伟达定于2025年5月28日发布的第一季度财报备受关注，市场预期营收430亿美元，同比增长约150%。摩根士丹利5月19日报告指出，GB200瓶颈的解决和客户消化周期的改善为英伟达下半年重回增长轨道奠定基础。英伟达股价过去七周反弹40%，但仍较1月高点低14%，市盈率28倍，低于五年平均40倍，显示估值吸引力。微软、甲骨文等客户订单强劲，甲骨文计划采购40万块GB200芯片，价值400亿美元，用于得州AI数据中心。X平台数据显示，投资者对英伟达AI需求持续性和GB300前景持乐观态度。然而，摩根大通警告，GB300设计变更（如主板回归Bianca）可能影响短期供应链稳定性。

    

GB200与H100性能对比

    

以下表格对比GB200 NVL72与H100的性能与市场定位，凸显技术进步与挑战：

    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

指标	GB200 NVL72	H100	影响
算力	1.4 exaflops	0.04 exaflops	推理性能提升30倍
热设计功耗（TDP）	140kW/机架	60-80kW/机架	需液冷应对高热
内存	30TB HBM3e	3TB HBM3	支持更复杂模型
成本	约300万美元/机架	约100万美元/机架	高成本需规模效应
出货时间	2025年Q1起	2022年Q4起	供应链优化中

    

GB200在算力和内存上大幅领先H100，但高TDP和复杂NVLink设计增加了供应链挑战。液冷技术的突破和富士康等伙伴的产能提升为大规模部署铺平道路。

    

编辑总结

    

英伟达GB200 AI服务器机架的技术突破标志着AI基础设施的关键进展，过热和液冷泄漏等难题的解决确保了2025年第一季度出货的顺利进行，富士康等伙伴的产能爬升进一步巩固了供应链稳定性。GB200的超高算力和液冷设计使其成为AI训练和推理的理想选择，但高成本和复杂性要求客户具备强大数据中心支持。市场对英伟达5月28日财报高度期待，430亿美元营收目标和AI需求持续性是核心焦点。尽管股价估值具吸引力，GB300的潜在供应链风险需密切关注。投资者应平衡AI热潮与宏观经济因素，关注英伟达生态系统的长期增长潜力。

    

2025年相关大事件

    

    

2025年5月25日：甲骨文宣布采购40万块GB200芯片，价值400亿美元，用于得州Abilene数据中心，装机容量达1.2吉瓦。

    

    

    

2025年5月22日：英伟达在Computex大会宣布GB200量产，GB300预计第三季度推出，富士康确认第一季度末已开始出货。

    

    

    

2025年3月15日：微软Azure大规模部署GB200，AI吞吐量达每秒86.5万token，创云端最高纪录。

    

    

    

2025年2月21日：分析师下调GB200 NVL72出货预期至25,000-35,000台，反映供应链优化需求。

    

    

    

2025年1月15日：台湾供应商否认GB200过热传闻，确认生产计划未受影响，首批机架按计划交付。

    

    

专家点评

    

    

Chu Wei-Chia, SemiAnalysis, 2025年5月28日： “GB200的复杂性前所未有，供应链在短时间内解决液冷和连接问题展现了强大能力，下半年出货增长将缓解库存风险。” 来源：金融时报

    

    

    

Joseph Moore, Morgan Stanley, 2025年5月19日： “GB200瓶颈的解决为英伟达下半年增长铺平道路，AI需求持续强劲，但GB300的过渡需关注供应链稳定性。” 来源：摩根士丹利

    

    

    

Ming-Chi Kuo, TF International, 2025年1月： “GB200 NVL72的140kW热设计功耗是主要挑战，液冷解决方案的优化对2025年出货至关重要。”

    

    

    

Kaustubh Sanghani, Nvidia, 2024年3月： “GB200 NVL72通过液冷和NVLink实现单机架exascale算力，生态伙伴的协作加速了AI基础设施部署。”

    

    

    

Anton Shilov, Tom’s Hardware, 2025年1月17日： “GB200出货量下调反映客户对冷却和功耗的顾虑，但富士康和广达的进展确保了2025年市场供应。”