小米发布自研3nm芯片玄戒O1，冲击全球高端芯片市场

北京时间5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上发布重磅消息：小米自主研发设计的3nm旗舰手机芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段。这款芯片将率先搭载于两款高端新品上，分别是旗舰手机小米15S Pro和OLED旗舰平板小米平板7 Ultra，雷军表示“用户体验将超乎想象”。

小米此次不仅公布了新品配置，还曝光了小米平板7 Ultra的外观图。受此利好消息提振，小米集团股价在5月20日上午显著上涨，截至午间收盘报54.4港元/股，涨幅达3.92%，市值飙升至1.41万亿港元。

早在前一日（5月19日），雷军便预告了小米战略新品发布会的重磅内容：将于5月22日晚7点揭晓包括玄戒O1芯片、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型小米YU7在内的多项核心新品。

值得一提的是，雷军在发布会上罕见地披露了小米“造芯”的完整历程。他强调，玄戒O1采用的是先进的第二代3nm制程工艺，远超此前业内普遍猜测的小米可能会选择的7nm或4nm技术。这一突破不仅让小米一跃成为全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业（前三为苹果、高通和联发科），也再次提升了国产芯片在全球市场的存在感。

据芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊介绍，芯片的制程工艺对性能影响巨大。从早期的28nm工艺到如今3nm，每一代技术迭代都带来了成倍的性能提升与功耗控制能力。特别是在5G乃至未来6G通信标准即将普及的当下，芯片的先进工艺已成为手机性能竞争的核心战场。

张彬磊还指出，小米此次跳过中间过渡阶段，直接切入3nm赛道，令整个行业颇感意外。他分析认为，小米之所以能够在今年实现量产，可能在三年前就已经获得了3nm工艺的开发资源，并组织起强大的研发团队进行长线布局。截至今年4月底，小米在玄戒O1芯片项目上的累计研发投入已高达135亿元，研发团队规模突破2500人。今年整体研发预算更是将超60亿元，足见小米对“造芯”战略的坚定决心。

不过，在广泛赞誉的同时，也有声音提出疑问：目前国内先进制程的代工能力仍处于瓶颈期，小米的3nm芯片最终由谁负责量产？对此，张彬磊指出，当前国内已有多家企业具备3nm设计能力，但先进工艺的晶圆代工仍主要依赖海外资源。如果未来中国能够实现自有的3nm代工平台，将为包括GPU、CPU在内的核心处理器设计提供巨大的发展空间。

总体来看，虽然玄戒O1的发布还难以直接改变全球芯片供应格局，但其象征意义极为重大——小米不仅在手机制造层面打破外界对国产品牌的技术偏见，也正在芯片设计领域树立属于中国企业的话语权。而随着技术成熟度提升和供应链逐步完善，小米的“造芯”之路或许将在未来几年，成为中国高端制造业向全球冲击的重要注脚。