中美突发重磅！路透社独家：华为芯片伙伴融资28亿 中国准备克服美国禁令？

FX168财经报社(亚太)讯 路透社周三(5月14日)引述两位知情人士透露，与华为关系密切的中国芯片设备制造商SiCarrier正在寻求首轮融资28亿美元，以追逐更多客户和影响力。

SiCarrier直到最近才为人所知，但随着其计划产品范围和雄心的扩大，它已成为今年中国半导体界最受关注的公司。

该公司成立于2021年，由深圳市政府所有，通常被视为华为的供应商。但该公司希望成为中国领先的本土芯片制造设备供应商，超越北方华创、中微半导体设备等。

据四位了解其目标的人士透露。 这是一个典型例子，说明美国限制向中国出口芯片制造设备和先进半导体，虽然在某种程度上抑制了中国的技术进步，但却促使中国企业响应中国国家主席习近平的号召，发展成为自给自足的国内芯片产业。

(来源:Reuters)

一位消息人士称，中国南方科技大都市深圳市政府正考虑出售SiCarrier旗下子公司约25%的股份，估值为800亿元人民币，约合110亿美元，并补充说，此次融资可能在未来几周内完成。

消息人士还表示，该部门不包括SiCarrier的光刻机资产。路透社未能获悉该部门的名称。

两位消息人士透露，此次募集的资金将主要用于研发，中国国有企业、国有基金以及国内风险投资和私募股权基金均已表达了投资意向。这很可能成为今年中国公司规模最大的人民币融资之一。

路透社就本文采访了10位了解SiCarrier业务的人士。由于该公司尚未公开披露其计划，所有人士均拒绝透露姓名。

SiCarrier因与华为关系密切，于2024年年底受到美国出口管制。

华为表示，其与SiCarrier公司无关联。

SiCarrier 在最初几年对其计划基本上保持沉默，但在今年3月的中国国际半导体展(Semicon China)上却引起了轰动，其产品目录涵盖了30台设备，从蚀刻工具到以中国山脉命名的检测设备，吸引了大批参观者。不过，其光刻系统并未展出。

尽管当时高管并未详细说明其产品的准备情况，但两位消息人士表示，SiCarrier的大部分产品线仍处于开发阶段，尚未准备好投入生产。

芯片制造设备通常要经过漫长的测试和验证过程才能被客户采用。

伯恩斯坦分析师在三月份的客户报告中也写道：“考虑到他们成立的时间很短，他们几乎不可能开发出如此复杂的机器并完成所需的广泛验证过程。”

即使SiCarrier在未来几年取得快速进展，中国芯片设备供应商可能仍需要更长的时间才能严重削弱外国在该领域的主导地位。

咨询公司TechInsights数据显示，去年国产晶圆制造设备仅占中国总采购量的11.3%。数据显示，自2020年美国开始限制芯片行业出口以来，中国已在此类设备上花费了1280亿美元。

路透社对SiCarrier及其母公司在2022年10月至今年3月期间提交的92项中国专利进行了审查，结果表明，该集团希望成为制造芯片所有设备的一站式供应商，并准备推出比北方华创或中微半导体更为雄心勃勃的产品阵容。

这些专利经路透社核实，已在美国公司Anaqua的AcclaimIP数据库中检索，涵盖晶圆测量设备、蚀刻系统，以及在晶圆上沉积薄膜以赋予其电气特性的沉积系统。这使得SiCarrier与KLA、Lam Research、东京电子等公司展开竞争。

SiCarrier还投资了人工智能(AI)驱动的晶圆缺陷识别技术，这是一项旨在提高芯片产量的尖端技术。

两位消息人士称，测量和检测工具最有可能让硅开利脱颖而出，因为中国尚未出现这些领域占主导地位的公司。