基本半导体(09971.HK)：与汉磊科技达成战略合作，加速8英寸碳化硅晶圆开发量产

新时空（newtimespace.com）讯：深圳基本半导体股份有限公司（09971.HK）于2026年8月4日发布自愿性公告，披露与汉磊科技达成战略合作。

公告显示，基于基本半导体的先进产品技术和市场优势以及汉磊科技高质量大规模晶圆制造能力，双方将共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。此外，双方将围绕新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺及应用技术展开研究。

汉磊科技为一家于中国台湾证券交易所上市公司（股票代码：3707.TW）。公司董事会认为，此次战略合作有望在未来几年为公司提供先进及充足的8英寸碳化硅晶圆制造能力，有利于合作双方在市场开拓及技术迭代方面实现重大突破。

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